集成化器官芯片减材加工平台-数控铣床模块

发布时间: 2026年09月04日
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****2026年9至12月政府采购意向-集成化器官芯片减材加工平台-数控铣床模块 详细情况
集成化器官芯片减材加工平台-数控铣床模块
项目所在采购意向: ****2026年9至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 集成化器官芯片减材加工平台-数控铣床模块
预算金额: 120.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0604生物、医学样品制备设备
采购需求概况 :
本平台承担大尺度芯片模具制备和加工模具架、****五金部件的任务,加工材质覆盖亚克力、塑胶、绝缘材料、电木板、铜铝板、铝塑板等多种材质,是器官芯片研制和仪器日常维护的必需设备。
预计采购时间: 2026-11
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-09-04
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