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| 集成化器官芯片减材加工平台-数控铣床模块 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 集成化器官芯片减材加工平台-数控铣床模块 |
| 预算金额: | 120.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0604生物、医学样品制备设备
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| 采购需求概况 : |
本平台承担大尺度芯片模具制备和加工模具架、****五金部件的任务,加工材质覆盖亚克力、塑胶、绝缘材料、电木板、铜铝板、铝塑板等多种材质,是器官芯片研制和仪器日常维护的必需设备。
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| 预计采购时间: | 2026-11 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写