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杭州万高科技股份有限公司封装加工商务磋商事前公示

浙江 -杭州

发布时间： 2026年09月04日

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封装加工商务磋商事前公示

批次名称	2026****公司第十二次物资/服务采购项目（轻量化）
批次编号	****
项目及拟邀请的供应商	项目名称	物资品类	供应商名称
	主控芯片封测加工	封装加工服务	****
备注	公示期限从2026年09月07日至2026年09月09日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**（联系人：朱工，联系电话：1882785 ，联系邮箱:**@fjyldl.com）