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千纳成(湖南)科技有限公司芯片封装材料-BGA锡球项目环境影响报告表受理公示

审批

湖南-株洲-炎陵县

发布时间： 2026年09月04日

项目详情

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千纳成****公司芯片封装材料-BGA锡球项目环境影响报告表受理公示

发布时间：2026-09-04 15:33

项目名称	芯片封装材料-BGA锡球项目
建设地点	省市****工业园标准厂房1#栋
建设单位	千纳成****公司
环境影响评价机构	******公司
受理日期	2026年9月4日
环境影响报告书（表）全本链接	千纳成锡球建设项目公示板
公众反馈意见联系方式	**环境局分局：0731-****2800 （公众意见反馈时间：自本公示发布后5个工作日内）

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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