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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）[JG2026-13061]中标候选人投标文件公开

结果-候选人公示

广东 -广州

发布时间： 2026年09月05日

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代理联系人

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投标截止时间

关键信息

半导体基板建设设计施工总承包

招标详情

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中标候选人投标文件公开
广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）[**]

合格中标候选人名称	投标文件商务部分
(**集团有限公司;(成)中渝**公司	查看资料
**集团公司;**集团有限公司	查看资料
**集团有限公司;(成)**公司	查看资料
(主)中建三局第二**公司;(成)市深筑****公司	查看资料
(主)中建三局第一**公司;(成)奥意**公司	查看资料
**集团**公司	查看资料
(**工程局有限公司;设计院**公司	查看资料
**集团公司;(成)市现代****公司	查看资料
****公司	查看资料
(主)中建三**公司;(**设计研究院有限公司	查看资料
****集团有限公司	查看资料
**集团第三公司;(**公司	查看资料
****公司	查看资料
(主)**公司;**设计研究院有限公司	查看资料
(主)中建**公司;(成)中外建工**公司	查看资料
(**工程局有限公司;(成)信设计研究院**公司	查看资料

附件（1）

招标进度跟踪

2026-09-05

候选人公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）资格审查结果公示

2026-09-05

候选人公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）[JG2026-13061]中标候选人投标文件公开

当前信息

2026-08-31

开标公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

2026-08-13

答疑公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）澄清文件

标书代写

2026-08-10

招标公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）招标公告

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