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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）评标报告

结果-开标公示

广东 -广州

发布时间： 2026年09月05日

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半导体基板建设设计施工总承包

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招标项目名称标段（包）名称评标结束时间

**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）-**广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）

**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

2026-08-31 17:33:01

公告内容

序号单位名称报价（元）

	**集团第三公司;(**公司	****41971.32
	(**集团有限公司;(成)中渝**公司	****43042.2
	**集团公司;(成)市现代****公司	****25318.28
	****集团有限公司	****04183.16
	(**工程局有限公司;设计院**公司	****69000
	(主)中建**公司;(成)中外建工**公司	****97610
	(主)中建三局第一**公司;(成)奥意**公司	****17425.61
	**集团有限公司;(成)**公司	****51374.56
	****公司	****40292
	**集团**公司	****85821.6
	**集团公司;**集团有限公司	****02533.04
	****公司	****43580
	(主)**公司;**设计研究院有限公司	****54153.96
	(主)中建三**公司;(**设计研究院有限公司	****20315.36
	(主)中建三局第二**公司;(成)市深筑****公司	****30321.2
	(**工程局有限公司;(成)信设计研究院**公司	****679108

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2026-09-05

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