首页 /广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

结果-开标公示

广东 -广州

发布时间： 2026年09月05日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体基板建设设计施工总承包

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

文件信息

招标项目名称标段(包)名称性质文件发布人文件发布时间

**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
正常	建成****公司
2026-09-05

投标人信息

序号投标人名称投标人代码附件

1	(主)**;(成)中渝**公司	913********94024X1
2	**集团第三公司;(**公司	915********4132305
3	****集团有限公司	911********400172D
4	(**工程局有限公司;设计院**公司	914********764483Y
5	****公司	911********28709XY
6	**集团**公司	916********9904638
7	(主)中建**公司;(成)中外建工**公司	913********891128H
8	**集团公司;(成)市现代****公司	****0300MA5GD1055A
9	**集团公司;**集团有限公司	****0101MA9UTXPN6R
10	****公司	914********971945J
11	(主)中建三**公司;(**设计研究院有限公司	****0100MA7ME36F5K
12	(主)中建三局第一**公司;(成)奥意**公司	914********3157744
13	**集团有限公司;(成)**公司	916********0216444
14	(**工程局有限公司;(成)信设计研究院**公司	914********401707F
15	(主)**公司;**设计研究院有限公司	914********30859XE
16	(主)中建三局第二**公司;(成)市深筑****公司	914********739097A

招标进度跟踪

2026-09-05

其他公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

标书代写

2026-09-05

开标公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

当前信息

2026-08-08

招标公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～