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采购结果名称:分谈分签+****+电子元器件的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+电子元器件的询价书
询价书编号:XJ202****20554
采购方案名称:分谈分签+****+电子元器件
采购方案编号:XYFA202****20763
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-09-02 11:23
报价截止时间:2026-09-04 00:00
| 1 | **** | 341018 | 电路 | TLV5614ID | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-09-15 | **** | |
| 2 | **** | 341018 | 电路 | HCPL-0201-500E(SO-8) | 个 | 200.0 | 200.0 | 2026-09-15 | **** | |
| 3 | **** | 341018 | 继电器 | S4-L2-12V | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-09-15 | **** | |
| 4 | **** | 341018 | 电感 | RS747-4710 BLM18KG121TN1D | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-09-15 | **** |
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