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5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目环境影响报告表全本公示

审批

安徽-蚌埠

发布时间： 2026年09月06日

项目详情

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[一次] 5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目环境影响报告表全本公示

路漫漫发表于 2026-09-06 08:57

****5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目环境影响报告表全本公示

（一）报告表信息公示说明

5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目由****投资建设。****经济开发区中国传感谷E区凤安东路和中环线**西南侧，占地面积11854.95m2，**2栋厂房，总建筑面积约27000m2。项目建成后，年产40万片高性能防护和晶闸管芯片产品，年产6.5亿支半导体封装器件产品（主要为TVS保护器件产品、TO系列可控硅封装产品）。总投资100000万元。

该项目环境影响评价报告已由******公司编制完成，准备上报审批。根据“建设****政府信息公开指南（试行）”中要求，建设单位在向生态环境主管部门提交建设项目环境影响报告书、表前，应依法主动公开建设项目环境影响报告书、表全本信息，现****特向公众公开“****5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目环境影响报告表”全表信息。详见附件。

（二）公众提出意见的主要方式

公众可通过电话、传真、信函、电子邮件等方式与项目单位或环评单位进行联系，联系方式如下：

（三）项目建设单位名称和联系方式

建设单位名称：****

联系人：徐先生电话：152****1031

（四）承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式

评价单位：******公司

联系人：王先生电话：181****5227

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附件1：公示报告表吉芯微半导体TVS晶圆及半导体器件封测项目.pdf 4.3 MB ,

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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