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| 项目名称 | ****“智能闭环制造创新平台”软件 | 项目编号 | **** |
| 项目编号 | **** | ||
| 公告发布日期 | 2026/09/07 09:27 | 公告截止日期 | 2026/09/10 09:27 |
| 公告截止日期 | 2026/09/10 09:27 | ||
| 采购单位 | **** | 是否本地化服务 | 否 |
| 是否本地化服务 | 否 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 采购预算 | ¥68,000.00 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 送货/施工/服务期限 | 合同签订后两日 | ||
| 送货/施工/服务地址 | ******校区 | ||
| 付款条款 | 验收合格后付款 | ||
| 其他说明 | |||
| 采购内容 | 数量单位 | 售后服务 | ||
| 智能闭环制造创新平台 | 1(项) | 1.项目交付后,供应商需对专业教师进行不少于5人/天的系统培训,确保其熟练掌握操作、教学与基础故障排查能力。 2.赛后移交全套培训课件、模拟报告及工艺文件,助力学校建立常态化备赛体系;提供1个月免费远程技术支持,服务期内无条件配合计划调整且不增加费用,并严格保密非公开信息。 | ||
| 是否进口 | 否 | |||
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||
| 技术参数要求 | 一:叶轮类编程软件包(教育版) 1.支持叶片建模和流道建模。 2.支持整体叶轮、整体叶环、整体叶盘、单叶片的铣削数控加工编程,涵盖流道、缘板面、叶片、圆角的粗加工-半精加工-精加工全流程编程。 3.叶片模块:叶型加工、叶型开粗、缘板面加工等策略。 二:几何自适应加工软件包(教育版) 1.支持多种国内外主流数控系统通信协议与机床双向互通,如**科德、华中数控、**数控、**精雕、新代、铼钠克、固高、力士乐、SINUMERIK 840Dsl/828D/ONE、HEIDENHAIN iTNC530/TNC640/TNC7、FANUC 30i/31i/32i、**、三菱等。 2.支持多种机床接触式测头,如Renishaw(雷尼绍)、Marposs(马波斯)、BLUM(波龙)、HEXAGON(海克斯康)、赫克、汉测、先锋等。 3.支持多种类型探针,包括球形探针、星形探针、平底柱形探针、球底柱形探针、盘形探针等。 4.支持脱机编程、测量路径仿真及测量路径干涉检查。 三:世校赛咨询服务 1.参赛项目工艺协助服务 2.检验设备调试与赛事录制服务 3.PPT优化修改服务 4.演讲逐字稿优化修改服务 5.核心技能与产教融合双强化 6.全天候软硬件运维保障 7.过程管控与质量闭环 8.长效**建设与售后承诺 | |||