智能光电探测与成像

发布时间: 2026年09月07日
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****2026年9月至11月政府采购意向-智能光电探测与成像 详细情况
智能光电探测与成像
项目所在采购意向: ****2026年9月至11月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 智能光电探测与成像
预算金额: 25.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
采购标名称:保偏光纤熔接机本采购标的用于光纤器件制备及高精度光学实验系统搭建,实现普通光纤及保偏光纤的低损耗、高稳定熔接,满足量子通信、光纤传感、精密光学测量及科研实验平台建设需求。设备需具备高精度光纤端面检测、自动对准、保偏光纤应力轴识别及熔接质量评估功能。采购数量:1台。主要技术参数及功能要求如下:光纤适用范围要求:支持单模光纤(SM)、多模光纤(MM)、色散位移光纤(DS)、非零色散位移光纤(NZDS)以及熊猫型、领结型、椭圆型保偏光纤熔接。适用光纤包层直径80~150 μm,涂覆层直径160~900 μm。熔接性能要求:平均熔接损耗应满足SMF≤0.03 dB、MMF≤0.05 dB、PMF≤0.06 dB、NZDSF≤0.05 dB,回波损耗优于60 dB;支持自动及手动熔接模式,具备不少于40组熔接参数配置,可适配不同类型光纤熔接需求。保偏光纤熔接功能要求:支持0°、45°、90°保偏光纤角度熔接,具备保偏光纤应力轴识别、旋转校准及自动对准功能,提高保偏光纤熔接后的消光比和偏振保持性能。熔接质量检测要求:设备应具备熔接损耗和消光比估算功能,可通过光纤图像分析完成熔接质量评估;支持熔接后拉力测试功能,施加约1.96 N拉力检测熔接点机械可靠性。显示及数据管理要求:配备5.0英寸高分辨率液晶显示屏,可实时显示光纤端面及熔接过程;支持USB 2.0、RS232数据接口,可存储不少于8000组熔接结果及100组光纤图像,满足实验数据记录与管理需求。环境及服务要求:设备尺寸约330 mm×205 mm×172 mm,重量不超过6.4 kg,工作温度范围-10 ℃~50 ℃,满足实验室环境下长期稳定运行要求。供应商需提供完整设备资料、安装调试、操作培训及售后技术支持服务,确保设备正常投入科研实验使用。
预计采购时间: 2026-10
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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