金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)绿化工程专业分包中标候选人公示

发布时间: 2026年09月07日
摘要信息
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投标截止时间
招标详情
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***********公司企业信息
公告摘要
招标单位: **区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥**段)施工项目部
项目编号: ****(试)
报名截止日期: 1970-01-01 08:00:00
投标截止日期: 1970-01-01 08:00:00
公告原文
本项目采用公开招标方式,****小组按照经评审的最低投标价法评审,现将推荐的中标候选人公示如 下: 第一中标候选人:**** 投标报价:人民币1,381,665.28元(含税,增值税率9%) 不含税报价:人民币1,267,582.83元 工期:30日历天。 投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应当在公示期内通过“中交集团分包电子采购共享平 台”以书面形式向招标人提出。 招标人(异议受理人):**** 地址:**市**区沥滘路368号
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2026-09-07
候选人公示
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)绿化工程专业分包中标候选人公示
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