发布时间: 2026-09-07
| 采购单位: |
**** |
| 项目名称: |
可移动多样品架兼容式分子束外延系统采购项目 |
| 预算金额(万元): |
95 |
| 采购品目: |
A****2400 真空获得及应用设备 |
| 采购需求概况: |
1.MBE 腔体采用可移动式设计,可分别与现有 UNISOKU 和 OMICRON 扫描隧道显微镜(STM)系统进行真空互联及样品传递,并保证各对接位置的机械接口、传样轴线及真空接口兼容。 2.样品操纵台应同时兼容现有 UNISOKU 样品托和旗形样品托(Flag-style sample holder),并可通过红外测温仪测温,应具备以下加热能力: (1)兼容 UNISOKU 样品托的直流、e-beam加热方式,样品最高加热温度达到 1250 ℃; (2)旗形样品托采用 PBN 加热器加热时,样品最高加热温度不低于 700 ℃; (3)配置适用于旗形样品托的电极接口,可通过样品直接通电方式进行直流加热,最高温度达到 1250 ℃。 3.系统配置真空机械手及相应样品架,可兼容 UNISOKU 样品托和旗形样品托,并能够完成样品在 MBE 腔体、UNISOKU STM 腔体及 OMICRON STM 腔体之间的真空传递。 4.样品操纵台配置液氮制冷模块,并具备UNISOKU 样品托和旗形样品托两个样品位,可实现两种样品制冷。 5.MBE 腔体配置石英晶体膜厚监测仪(QCM),用于沉积速率及膜厚监测。 6.MBE 腔体预留 RHEED 电子枪及荧光屏安装接口和相应束流通道,接口位置及几何布局应保证 RHEED 电子束能够以合适的掠入射角照射样品,并可正常采集衍射图样。 7.MBE 腔体及其真空系统应满足超高真空要求,带Load-Lock腔体情况下,经充分烘烤并恢复至室温稳定后,MBE腔体本底真空度 ≤ 5 × 10 mbar。 8.MBE 腔体与 STM 系统之间应采取有效的机械振动隔离措施(如真空波纹管柔性连接等),降低 MBE 腔体及其附属设备产生的机械振动向 STM 系统传递,减少对 STM 正常成像造成明显影响。 |
| 联系人: |
贺老师 |
| 联系电话: |
0755-****2181 |
| 预计采购时间: |
2026年10月 |
| 备注: |
无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
2026年9月7日