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半导体产业园人才公寓（含食堂）装修项目合同订立公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
| 合同订立信息 | |||||
| 一、项目名称： | 半导体产业园人才公寓（含食堂）装修项目 | ||||
| 二、标段名称： | 半导体产业园人才公寓（含食堂）装修项目 | ||||
| 三、合同主体 | |||||
| 发包人(甲方) | **** | ||||
| 地址 | **县掘港街道珠江路888号 | ||||
| 联系方式 | 138****4488 | ||||
| 承包人(乙方) | **** | ||||
| 地址 | **市**区**大道855号2102室 | ||||
| 联系方式 | 137****6506 | ||||
| 四、合同主要信息 | |||||
| 承包范围 | 详见招标文件、图纸及工程量清单 | ||||
| 承包项目负责人 | 蒋锡青 | ||||
| 合同期限(天) | 150 | ||||
| 合同价款(元) | ****1596.59 | ||||
| 五、合同签订日期： | 2026-09-04 | ||||
| 六、其他补充事宜： | 无 | ||||
招标进度跟踪
2026-09-07
合同公告
半导体产业园人才公寓（含食堂）装修项目合同订立公告
当前信息
2026-08-24
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2026-08-06
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