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泛半导体产业基地（三期）勘察设计施工总承包中标候选人公示
招标详情
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***********公司企业信息
****基地（三期）勘察设计施工总承包中标候选人公示项目概况：
项目地址：东西****基地以北
项目规模：拟**厂房及配套辅助用房，总建筑面积342697.71㎡，其中地上建筑面积314697.71㎡，拟购置相关生产测试设备约20套，用于半导体制造设备的生产，配套建设水、电、气、消防等相关工程。
投资总额（万元）： 143444.601000
计划工期（日历天）： 1460
中标信息
中标人：****，****总院有限公司 , ****研究院****公司
中标价（万元）：143004.829130
招标进度跟踪
2026-09-08
候选人公示
泛半导体产业基地（三期）勘察设计施工总承包中标候选人公示
当前信息
2026-09-07
2026-09-02
2026-08-10
2026-08-10
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