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西安交通大学电子与信息学部单端高密芯片间互联基板SEV02设计仿真中标公告

结果-中标通知

陕西 -西安

发布时间： 2026年09月08日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

交通大学芯片互联基板

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

一、项目名称

单端**芯片间互联基板SEV02设计仿真

二、项目编号

****

三、评审日期

2026-09-08 10:00

四、评审小组名单

唐炳俊贺丽君张杰

五、中标（成交）供应商和金额

序号中标（成交）供应商中标（成交）金额

1

****

195,000.00 元

特此公告

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