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采购结果名称:分谈分签+****+****0827-S-设备硬件平台等(260903二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+****0827-S-设备硬件平台等(260903二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****30484
采购方案名称:分谈分签+****+****0827-S-设备硬件平台等(260903二次询价)
采购方案编号:XYFA202****30978
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-09-03 10:55
报价截止时间:2026-09-07 11:00
| 1 | **** | 322010 | 通用信道设备硬件平台 | / | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-20 | 722 | |
| 2 | 武****公司 | 322012 | PS/2 模拟器 | SGUI-PS2MNQ | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-20 | 722 |
姓名:朱德松
手机:
电话:027-****8111
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