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分谈分签+扬州海通电子科技有限公司+辅料的询价书的询价结果
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分谈分签+****+辅料的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+辅料的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+辅料的询价书
询价书编号：XJ202****11647
采购方案名称：分谈分签+****+辅料
采购方案编号：XYFA202****12379
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-09-01 18:13
报价截止时间：2026-09-02 16:29
物料信息
| 1 | **** | 344212 | MOS管 | C3M****120K | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-09-20 | ||
| 2 | **** | 344212 | 模块 | QA243C-1504R3 | 块 | 10.0 | 10.0 | 2026-09-20 | ||
| 3 | **** | 344212 | 模块 | QA123C-1504R3 | 块 | 10.0 | 10.0 | 2026-09-20 | ||
| 4 | **** | 344212 | 电解电容 | CD29C-400V-220uF±10% | 颗 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-20 | ||
| 5 | **** | 344212 | 光耦 | TLP521-2 DIP | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-20 | ||
| 6 | **** | 344212 | 光耦 | TLP521-1 | 支 | 15.0 | 15.0 | 2026-09-20 | ||
| 7 | **** | 344212 | 集成电路 | M57962L | 块 | 30.0 | 30.0 | 2026-09-20 | ||
| 8 | **** | 344212 | 集成电路 | UC1842J DIP | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-20 | ||
| 9 | **** | 344212 | IGBT | CM300DY-13T | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-09-20 | ||
| 10 | **** | 344212 | 薄膜电容 | CT4G-50V0.1uF | 颗 | 63.0 | 63.0 | 2026-09-20 | ||
| 11 | **** | 344212 | 贴片电感 | XAL1010-102MED | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 12 | **** | 344212 | 贴片电感 | XAL7070-102MEC | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 13 | **** | 344212 | 熔断器 | S60CF15 | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 14 | **** | 344212 | 熔断器座 | SH-001 | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 15 | **** | 344212 | 整流桥 | GBPC3510（封装：GBPC） | 件 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 |
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