开启全网商机
登录/注册
麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目招标计划
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目招标计划
一、项目名称：****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目
二、招标人：****
三、项目批准文件名称：**省企业投资项目备案证明，项目代码为：****。
四、招标方式：公开招标
五、合同估算价：约650万元
六、资金来源：企业自筹
七、主要招标内容：截断机主要是通过桁架机械手自动上下料，采用高速运转的环形金刚线对8英寸<100>晶向和<111>晶向的硅单晶棒进行去头尾、按照设定长度或位置截断、打码，自动取样系统实现样块转运的全自动设备。
八、计划招标时间：2026年9月
备注：本招标计划发布信息均为暂定，最终以招标公告信息为准。
****
2026年9月8日
招标进度跟踪
2026-09-09
2026-09-08
招标预告
麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目招标计划
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
