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关于车规级HDI板品类的寻源公告
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一、产品简介
基于**汽车域控制器设计开发目标，现面向具备车规级PCB制板能力的优质供应商，发布车载域控制器HDI积层板制板寻源公告。该品类适用于座舱域、智驾域中集成**度SoC/BGA封装芯片的域控制器，需通过激光盲孔及积层技术实现**度互连。乙方根据甲方提供的Gerber文件、装配图纸及本公告所述技术规范，在规定货期内完成PCB制板、电气测试、外观检验并交付合格成品。
二、产品要求
（一）基本工艺要求
刚性板，采用HDI积层法，支持1~3阶激光盲孔填孔/叠孔，具备任意层互联（ELIC）能力者优先；
成品板厚常规0.15~2.5mm，具体以设计文件为准，板厚公差±10%（板厚＜1.3mm时，为±0.13mm）；
最小线宽/线距≥3.5mil/3.5mil（具备3/3mil或更小能力者优先）；
最小机械钻孔孔径≥0.15mm，最小激光盲孔孔径≥0.075mm（具备≤0.05mm能力者优先）；
阻抗控制：单端50Ω±10%，差分90/100Ω±10%（特殊公差要求以RFQ为准）。
（二）板材要求
所有板材阻燃等级须达到UL 94 V-0，耐压≥600V/mil，CTE须与铜箔匹配（随材质报告提供数据）。具体分类要求如下：
基材可为FR-4高Tg材料（Tg≥170℃），同时须支持与高频/高速材料（如PTFE、碳氢、改性PI）的混合压板结构，以满足射频与数字混合信号需求；
高频/高速材料若采用，须满足Dk（1GHz）3.5~4.5（批次波动≤±0.1），Df（1GHz）≤0.02，并提供相应测试报告。
三、准入基本条件
具备车规级PCB加工生产经验，有**度互连板或域控制器HDI制板案例者优先；
具备专用的生产线及质量检测设备（含激光钻孔、电镀填孔、AOI等），能够对失效件进行追踪溯源；
已获得ISO 14001、IATF 16949等体系证书（有效期内）；
具备产品生产及测试能力、加工过程管控能力，有专门研发团队，可协同做方案设计，并可支持样件生产制造；
高频/高速混合压板须提供全套材质证明及电气特性测试报告。
四、报名方式
体系外供应商在**汽车GPM系统（https://gpm.****.cn）完成注册后报名；体系内供应商登录GPM系统进行报名。
报名截止时间：2026年9月15日标书代写
联系人及联系方式：陈老师 chenpy6@changan.****.cn
报名时请同步填写附件中表格反馈至邮箱。
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2026-09-08
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