高精密原位高温拉伸仪

发布时间: 2026年09月08日
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****2026年9月至11月政府采购意向-高精密原位高温拉伸仪 详细情况
高精密原位高温拉伸仪
项目所在采购意向: ****2026年9月至11月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 高精密原位高温拉伸仪
预算金额: 160.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
1) 高度集成的控制系统以及可定制化微型实验台的有机结合,可实现单独力场、单独热场以及力热耦合场的灵活施加,满足结构材料和功能材料领域的多样化科研需求。2) 根据客户需求,可定制不同的力加载方式,如拉伸、压缩、弯曲、纳米压痕等。3) 独特创新的力热一体化MEMS芯片设计,可实现温度与力学加载独立、精准控制;4) 力热耦合模式下双轴倾转功能,可实现高温应力耦合场下材料显微结构演化的原子层次原位研究;5) 独特设计的集成MEMS微型实验台(Mini lab)以及与之相匹配的双轴倾转机构完美融合了多场耦合施加和双轴倾转功能,通过β倾转过程中力热一体微型实验台(Mini lab)整体倾转,保证了应力施加方向与样品始终保持在同一个面内,实现真实可控的“单轴拉伸力学测试”,并通过应力加载下实时双倾实现应力施加全过程的高分辨成像;6) MEMS芯片采用独特衍架结构,将加热区约束在样品加载微区,热当量低,热稳定性好,加热响应迅速;7) 四电极控温,温度精度高;8) 力热一体化载台采用复合黏附层设计提高MEMS芯片高温使用寿命,并通过标准化FIB样品制备流程使得该力热载台可在高温下重复使用,极大降低实验成本;9) 集成微驱动系统具有驱动力大,驱动行程长,最小驱动步长低等优势,可实现样品原子尺度的精准驱动。 10) 集成化控制软件,可实现力、热等外场及β轴倾转的灵活控制以及测试数据的实时动态显示及记录,融合了手动、自动等多种外场加载模块,界面**,操作简便。
预计采购时间: 2026-10
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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