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定制PCB (XJD2026090800009) 采购公告

公告-招标公告

陕西 -西安

发布时间： 2026年09月08日

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PCB 采购公告

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定制PCB (****) 采购公告

发布时间：2026-09-08 22:09:09

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式签约时间要求到货时间要求预算总价币种收货地址现场踏勘供应商资质要求

定制PCB	****
2026-09-08 22:09:09	2026-09-12 12:00:00
****	货到安装、调试、验收合格后，付全款。
发布竞价结果后7天内签订合同	合同签订后21天内送达
	人民币
省市区**

无

采购清单 1

采购商品采购数量计量单位附件

定制PCB

2.00

PCS

无

品牌型号预算单价规格参数售后服务

不限

一、技术要求 1. PCB规格及数量（1）PCB-挖槽：5层板，成品尺寸278.8 mm × 337.8 mm，成品厚度约5.6 mm，数量1 PCS。（2）PCB-不挖槽：5层板，成品尺寸278.8 mm × 337.8 mm，成品厚度约5.6 mm，数量1 PCS。（3）两种PCB除局部挖槽结构外，其余板材、叠层、金属图形及加工工艺应保持一致，以满足微波电磁性能对比测试要求。 2. 材料及叠层要求（1）采用Rogers RO3003系列高频覆铜板，包含2.286 mm、2.794 mm特殊厚度规格，板材型号及厚度须严格按照设计叠层要求执行，不得使用FR-4或其他介电性能不同的板材替代。（2）层间粘结采用特殊定制RO3003匹配PP（Prepreg）材料及压合方案，粘结材料、介电参数及压合后厚度须满足设计要求，未经确认不得更换材料或调整叠层。（3）PCB为5层金属层高频多层结构，成品总厚度约5.6 mm。各介质层厚度、金属层位置及叠层顺序须严格按照提供的叠层文件加工。（4）高频板材压合后不得出现分层、起泡、明显空洞、异常流胶及影响电磁性能的翘曲。 3. 特殊加工工艺要求（1）PCB-挖槽样件须完成两次激光挖槽加工，槽体尺寸、位置、深度及对应加工层须严格按照设计文件执行，不得擅自采用普通机械钻孔或铣槽替代。（2）激光挖槽须采用控深加工，不得损伤非目标金属层及相邻射频图形；槽壁应完整，不得存在明显崩边、残铜、碳化或裂纹。（3）PCB包含2次盲孔加工工艺，盲孔孔径、位置及层间连接关系须严格按照设计文件执行，不得擅自改为通孔或改变连接层级。（4）采用适用于RO3003高频多层板的特殊压合工艺，须保证各金属层层间对准及介质层厚度一致性，不得直接采用普通FR-4多层板压合工艺替代。（5）PCB外形采用CNC精密切割，金属图形、槽体、盲孔及板外形的位置和尺寸均须按照Gerber、钻孔及机械加工文件执行。 4. 铜层、表面处理及焊接要求（1）铜厚1 OZ，表面处理采用沉金（ENIG）工艺；整板无绿油、无字符。（2）金属图形应完整连续，不得存在明显过蚀、欠蚀、残铜、断线及毛刺；未经确认不得擅自修改关键射频图形尺寸。（3）元器件由采购方提供，加工方负责元器件焊接生产；器件型号、位置及方向须严格按照BOM及装配文件执行。（4）PIN二极管等射频器件焊接须控制焊锡量及器件偏移，不得出现虚焊、连锡、短路、开路等缺陷。 5. 加工及质量验收要求（1）加工方须严格按照采购方提供的Gerber、叠层文件、钻孔文件、机械加工图、BOM及装配文件进行生产。涉及板材型号及厚度、PP材料、叠层结构、铜厚、挖槽尺寸及深度、盲孔结构等关键参数的调整，须经采购方确认后方可实施。（2）PCB-挖槽与PCB-不挖槽样件应采用相同材料体系及相同叠层、压合工艺加工，保证两组样件具有良好的加工一致性。（3）成品不得存在开路、短路、分层、起泡、明显翘曲、铜箔脱落、孔壁缺陷及其他影响微波测试的加工缺陷。（4）样件加工质量应满足GJB 326A-96相关要求，并满足后续微波电磁性能测试及PIN二极管电控实验要求。（包含技术要求和商务要求。技术要求：采购产品的功能和质量要求，包括性能指标、材料、结构、外观等；或者采购服务内容、技术要求、标准等。商务要求：产品或服务交付完成时间、地点、付款和售后服务要求。）一、技术要求 1. PCB规格及数量（1）PCB-挖槽：5层板，成品尺寸278.8 mm × 337.8 mm，成品厚度约5.6 mm，数量1 PCS。（2）PCB-不挖槽：5层板，成品尺寸278.8 mm × 337.8 mm，成品厚度约5.6 mm，数量1 PCS。（3）两种PCB除局部挖槽结构外，其余板材、叠层、金属图形及加工工艺应保持一致，以满足微波电磁性能对比测试要求。 2. 材料及叠层要求（1）采用Rogers RO3003系列高频覆铜板，包含2.286 mm、2.794 mm特殊厚度规格，板材型号及厚度须严格按照设计叠层要求执行，不得使用FR-4或其他介电性能不同的板材替代。（2）层间粘结采用特殊定制RO3003匹配PP（Prepreg）材料及压合方案，粘结材料、介电参数及压合后厚度须满足设计要求，未经确认不得更换材料或调整叠层。（3）PCB为5层金属层高频多层结构，成品总厚度约5.6 mm。各介质层厚度、金属层位置及叠层顺序须严格按照提供的叠层文件加工。（4）高频板材压合后不得出现分层、起泡、明显空洞、异常流胶及影响电磁性能的翘曲。 3. 特殊加工工艺要求（1）PCB-挖槽样件须完成两次激光挖槽加工，槽体尺寸、位置、深度及对应加工层须严格按照设计文件执行，不得擅自采用普通机械钻孔或铣槽替代。（2）激光挖槽须采用控深加工，不得损伤非目标金属层及相邻射频图形；槽壁应完整，不得存在明显崩边、残铜、碳化或裂纹。（3）PCB包含2次盲孔加工工艺，盲孔孔径、位置及层间连接关系须严格按照设计文件执行，不得擅自改为通孔或改变连接层级。（4）采用适用于RO3003高频多层板的特殊压合工艺，须保证各金属层层间对准及介质层厚度一致性，不得直接采用普通FR-4多层板压合工艺替代。（5）PCB外形采用CNC精密切割，金属图形、槽体、盲孔及板外形的位置和尺寸均须按照Gerber、钻孔及机械加工文件执行。 4. 铜层、表面处理及焊接要求（1）铜厚1 OZ，表面处理采用沉金（ENIG）工艺；整板无绿油、无字符。（2）金属图形应完整连续，不得存在明显过蚀、欠蚀、残铜、断线及毛刺；未经确认不得擅自修改关键射频图形尺寸。（3）元器件由采购方提供，加工方负责元器件焊接生产；器件型号、位置及方向须严格按照BOM及装配文件执行。（4）PIN二极管等射频器件焊接须控制焊锡量及器件偏移，不得出现虚焊、连锡、短路、开路等缺陷。 5. 加工及质量验收要求（1）加工方须严格按照采购方提供的Gerber、叠层文件、钻孔文件、机械加工图、BOM及装配文件进行生产。涉及板材型号及厚度、PP材料、叠层结构、铜厚、挖槽尺寸及深度、盲孔结构等关键参数的调整，须经采购方确认后方可实施。（2）PCB-挖槽与PCB-不挖槽样件应采用相同材料体系及相同叠层、压合工艺加工，保证两组样件具有良好的加工一致性。（3）成品不得存在开路、短路、分层、起泡、明显翘曲、铜箔脱落、孔壁缺陷及其他影响微波测试的加工缺陷。（4）样件加工质量应满足GJB 326A-96相关要求，并满足后续微波电磁性能测试及PIN二极管电控实验要求。二、商务要求 1.上述价款包括货物包装、运输、安装调试、税金、保险等将全部货物交付至交货地点的全部费用，除另有约定外需方无需另行支付其他任何费用。 2.质量要求技术标准：供方必须按需方提供的加工图纸和产品质量检验标准生产、检验。 3.交货日期及地点：交货期2026年10月1日前，交货地点：供方承担运费送至需方指定地点。 4.付款方式：货到验收合格后付款。 5.质保期：对所供货物提供1年质量保证期并提供免费上门服务，质保期内免费维修或更换有缺陷的货物或部件。超过质保期供方有偿维修或更换有故障的货物或部件。

按行业标准提供服务，质保期12个月。