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麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目POLY背封炉采购-评标结果公示公告
招标详情
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麦斯克电子材料(**) 有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目POLY背封炉采购 - 评标结果公示公告
项目名称：麦斯克电子材料(**) 有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目POLY背封炉采购
招标项目编号：****
招标范围：年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目POLY背封炉采购
招标机构：**省机电****公司
招标人：****
开标时间：2026-09-08 14:00
公示开始时间：2026-09-09 10:10
评标公示截止时间：2026-09-14 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
| 1 | ASM Front-End Manufacturing Singapore Pte. Ltd. | ASM Front-End Manufacturing Singapore Pte. Ltd. | 新加坡 |
| 2 | ****公司 | ****公司 | 中国 |
| 3 | **微****公司 | **微****公司 | 中国 |
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