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因本项目第一次公告应答供应商不足3家,拟对生物陶瓷根管修复用膏剂、暂封树脂材料、光固化硅酸钙盖髓材料、成型片、GE心电监护仪血氧饱和度探头及连接线医用耗材进行第二次公开遴选公告,欢迎满足本项目要求的供应商参与遴选。现将相关事宜公告如下:
公告时间:2026年9月9日
报名截止时间:2026年9月14日12:00标书代写
项目名称:****关于光固化复合树脂、成型片等医用耗材公开遴选二次公告
耗材遴选项目详情:见附件1
需提供资料:产品信息详情表(附件2)、承诺书(附件3)、 其他医院销售发票 、厂家授权及资格证书、配送商资格证书、医疗器械注册证、说明书、国家医保局网站 C码及UDI码截图、样品等。以上****公司红章。单份报名材料限报名单个项目,不接受邮寄材料。
资料递交地址:****2号楼8楼后勤处
联系人:郭老师
联系电话:0591-****6422
遴选谈判会时间及地点:另行通知
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2026年9月9日