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项目名称:激光直接成像智能装备、研发生产项目-厂房二
建设单位:****
建设地点:力合项目以下,光华路以北,****科技园第二栋厂房
公示事项:总图和方案审查
项目简介:
该项目位于力合项目以西,光华路以北,****科技园第二栋厂房。项目总用地面积18670.15平方米,用地性质工业用地。本次调整以及**内容主要为:在已建厂房南边****结构厂房。
项目小型机动车停车位54个,其中:普通停车位37个,充电停车位17个。装卸停车位9个。容积率1.8,建筑密度43.5,绿地率7.18。停车位等配套设施均满足相关规范要求,建筑退让及建筑间距均满足相关规范要求。
现予公示,公示期从 2026年 9 月10 日至 2026年 9月 18 日。如有异议,请在公示期内将意见(书面形式)****服务中心自然**和规划窗口,联系电话:****1314。