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12寸流片晶圆
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年9至12月政府采购意向-12寸流片晶圆 详细情况
| 12寸流片晶圆 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 12寸流片晶圆 |
| 预算金额： | 295.002000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0101无机基础化学原料
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| 采购需求概况 ： |
12寸流片硅晶圆，3套，包括： 1. 利用EP300设备开发在光片表面外延Si0.****.2薄膜的工艺，并研发适用于55nm节点CMOS器件制造的Si0.****.2埋入式源漏外延工艺，提供用于该源漏结构外延工艺开发的结构片不少于50片，完成该源漏结构的55nm工艺CMOS器件流片、测试并交付12寸晶圆2片； 2. 利用EP300设备开发在光片表面外延Si0.****.35薄膜的工艺，并研发适用于55nm节点CMOS器件制造的Si0.****.35埋入式源漏外延工艺，埋入式源漏具有sigma型结构，提供用于该源漏结构外延工艺开发的结构片不少于50片，完成该源漏结构的55nm工艺CMOS器件流片、测试并交付12寸晶圆2片，要求pFET器件在同样Ioff下的Idsat提升不低于40%； 3. 利用EP300设备开发在光片表面外延Si0.****.5薄膜的工艺，并研发适用于55nm节点CMOS器件制造的Si0.****.5埋入式源漏外延工艺，埋入式源漏具有sigma型结构，提供用于该源漏结构外延工艺开发的结构片不少于50片，完成该源漏结构的55nm工艺CMOS器件流片、测试并交付12寸晶圆2片，要求pFET器件在同样Ioff下的Idsat提升不低于75%。
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| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-10-23
2026-10-16
2026-09-10
招标预告
12寸流片晶圆
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