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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+国产电子元器件询比采购_CGBJ2608244102的询价书的询价结果

结果-中标通知

江苏 -南京

发布时间： 2026年09月10日

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船舶集团有限公司电子元器件采购

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***********公司企业信息

分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****244102的询价书的询价结果公告

采购结果名称：分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****244102的询价书的询价结果

询价结果编号：****

询价书名称：分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****244102的询价书

询价书编号：XJ202****50560

采购方案名称：分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****244102

采购方案编号：XYFA202****50852

签约类型：合同

采购方式：询比采购

参与方式：公开询价

发布时间：2026-08-25 11:10

报价截止时间：2026-08-28 16:52

物料信息

序号中标供应商物料编码物料描述规格型号计量单位采购数量中标数量成交单价到货日期交货地点

1	****	341030	器材名称:单摄镜片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:1、材质为蓝宝石玻璃，镜片厚度0.6mm ，丝印面覆背胶0.2m m，型号积水5220，透光率≥90%;2、此单摄镜片所对应的讯飞数码内部的物料编码为:JB**0512 82;3、原厂联系人为王志伟，电话:18 **52228;4、采购时，如需单摄镜片的具体规格图纸，可联系徐鉴，电话:1882 编码为:；封装形式:Φ10x5 .4X0.8；	Φ10XΦ5.4X0.8-90%	个	110.0	110.0	2026-09-15
2	****	341030	器材名称:光感镜片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:1、材质为蓝宝石玻璃，镜片厚度0.6mm ，丝印面覆背胶0.2m m，型号积水5220，透光率15±2%;2、此光感镜片所对应的讯飞数码内部的物料编码为:JB**0512 83;3、原厂联系人为王志伟，电话:18 52228;4、采购时，如需光感镜片的具体规格图纸，可联系徐鉴，电话:1882 **094。；封装形式:8x4. 8x0.8；	Φ8XΦ4.8X0.8-15%	个	110.0	110.0	2026-09-15
3	****	341040	器材名称:2.0mm母头；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:14Pin;间距 :0.5mm。；封装形式:14.****.2 2 X6.3；	203-2SMS-3C-2X7PG-4.3-W1	个	12.0	12.0	2026-09-15
4	****	341040	器材名称:2.0mm单排插针；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:14Pin;间距 :0.5mm。；封装形式:14x9.0x 6.8；	201-2R-2X7PG-4.0/2.8	个	12.0	12.0	2026-09-15
5	****	341040	器材名称:FPF/FFC连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:24Pin;间距 :0.5mm。；封装形式:16.****. 3 5x2.0；	6305SMP-24PB-L	个	97.0	97.0	2026-09-15
6	****	341018	器材名称:MEMS麦克风；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:灵敏度:-38dB;信噪比:65dB;输出阻抗:200Ω。；封装形式:OCLGA；	MSM381A3526H9BPC	个	646.0	646.0	2026-09-15
7	****	341030	器材名称:可见光传感器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:入射波长λ=520nm; 输入电压范围:1.2V -12V。光电流:385~4 20uA(D档)。；封装形式:2835；	NB188	个	106.0	106.0	2026-09-15
8	****	341018	器材名称:32位微控制器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:32位ARM Cortex-MO 处理器;64KB Flash 储存器;8K SRAM数据存储。；封装形式:LQFP-32；	ES32F0271LK	个	110.0	110.0	2026-09-15
9	****	341018	器材名称:TVS二极管阵列；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:击穿电压:6V;反向关断电压:5V;1A时钳位电压:9.8V;峰值功率:220W。；封装形式:DFN1610TN；	ULC05CTN	个	420.0	420.0	2026-09-15
10	****	341040	器材名称:压接端子；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:1Pin;AWG:# 24-#30。；封装形式:9.02.5 X2.2；	1124T-P	个	1323.0	1323.0	2026-09-15
11	****	341040	器材名称:0.5mm板对板连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:50Pin;间距 :0.5mm。；封装形式:14.****. 6x2.2；	OK-201F050-05	个	200.0	200.0	2026-09-15
12	****	341040	器材名称:单排端子塑壳；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:6Pin;间距: 2mm。；封装形式:13.****.8 x4.5；	1124H-06P	个	206.0	206.0	2026-09-15
13	****	341040	器材名称:单排端子塑壳；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:7Pin;间距: 2mm。；封装形式:15.****. 8 X4.5；	1124H-07P	个	210.0	210.0	2026-09-15
14	****	341040	器材名称:单排端子塑壳；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:3Pin;间距: 2mm。；封装形式:7.8x6.8 X4.5；	1124H-03P	个	98.0	98.0	2026-09-15
15	****	341040	器材名称:双排端子塑壳；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:8Pin;间距: 2mm。；封装形式:9.9x5.05 X7.35；	2005H-2X04P	个	107.0	107.0	2026-09-15
16	****	341040	器材名称:单排端子塑壳；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:4Pin;间距: 2mm。；封装形式:9.8x6.8 X4.5；	1124H-04P	个	200.0	200.0	2026-09-15
17	****	341040	器材名称:双排直针焊板插座；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:8Pin;间距: 2mm。；封装形式:10x6.5x 5.0；	2005S-2X04P	个	107.0	107.0	2026-09-15
18	****	341040	器材名称:单排直针焊板插座；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:3Pin;间距: 2mm。；封装形式:8x6.1x4 .7；	1124S-03P	个	107.0	107.0	2026-09-15
19	****	341040	器材名称:0.5mm板对板连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:50Pin;间距 :0.5mm。；封装形式:14.****. 6x2.3；	OK-201M050-05	个	200.0	200.0	2026-09-15
20	****	341040	器材名称:压接端子；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:1Pin;AWG:# 22-#28。；封装形式:9.9x2.55 X2.0；	2005T-P	个	850.0	850.0	2026-09-15
21	****	341040	器材名称:单排直针焊板插座；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:7Pin;间距: 2mm。；封装形式:16x6.1x 4.7；	1124S-07P	个	214.0	214.0	2026-09-15
22	****	341040	器材名称:印制电路连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:7Pin间距:1 .25mm；封装形式:10.****.9 5x3.2mm；	1132H-07P	个	100.0	100.0	2026-09-15
23	****	341040	器材名称:印制电路连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:7Pin间距:1 .25mm；封装形式:13.****. 4 x3.6mm；	1132SMR-07P	个	96.0	96.0	2026-09-15
24	****	341040	器材名称:印制电路连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:4Pin间距:1 .25mm；封装形式:10.****. 7x3.3mm；	1132SMS-04P	个	96.0	96.0	2026-09-15
25	****	341040	器材名称:印制电路连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:4Pin间距:1 .25mm；封装形式:6.75x3.9 5x3.2mm；	1132H-04P	个	192.0	192.0	2026-09-15
26	****	341040	器材名称:印制电路连接器(触点 )；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:AWG#28-#32；封装形式:3.4x1.7 x1.4mm；	1132T-P	个	1500.0	1500.0	2026-09-15
27	****	341018	器材名称:MCU微控制器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Max Speed:180MHz F lash:512K SRAM:128 k；封装形式:LQFP64；	GD32E507RET6（Q/SI5203II类筛选标准）	个	12.0	12.0	2026-09-15
28	****	341018	器材名称:MCU微控制器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Max Speed:180MHz F lash:512K SRAM:128 k；封装形式:LQFP64；	GD32E507RET6	个	100.0	100.0	2026-09-15
29	****	341018	器材名称:TVS二极管阵列；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:击穿电压:6V;反向关断电压:5V;1A时钳位电压:9.8V;峰值功率:220W。；封装形式:DFN1610TN；	ULC05CTN（Q/SH5203II类筛选标准）	个	72.0	72.0	2026-09-15
30	****	341040	器材名称:印制电路连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:7Pin间距:1 .25mm；封装形式:13.****.4 x3.6mm；	1132SMR-07P（Q/SH5203II类筛选标准）	个	12.0	12.0	2026-09-15
31	****	341040	器材名称:印制电路连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:4Pin间距: 1 .25mm；封装形式:10.****. 7x3.3mm；	1132SMS-04P（Q/SH5203II类筛选标准）	个	12.0	12.0	2026-09-15
32	****	341040	器材名称:印制电路连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:位数:4Pin间距:1 .25mm；封装形式:6.753.9 5x3.2mm；	1132H-04P（Q/SH5203II类筛选标准	个	24.0	24.0	2026-09-15
33	****	341040	器材名称:印制电路连接器(触点 )；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:AWG#28-#32；封装形式:3.41.7 X1.4mm；	1132T-P（Q/SH5203II类筛选标准）	个	96.0	96.0	2026-09-15

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