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| 多激光电弧同轴复合增材系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年9月至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 多激光电弧同轴复合增材系统 |
| 预算金额: | 140.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购标的名称:多激光电弧同轴复合增材系统(CML Hybrid);数量:1套。该系统主要面向金属DED增材制造、变组分梯度材料制备、微观组织调控、结构修复与表面工程、高通量材料制备、高熵合金及原位合金化等科研与工程应用。系统采用多激光同轴复合增材技术,配置6路独立可控激光模块,可与电弧热源复合,并实现多路送粉、送丝协同控制,支持激光送粉、激光丝粉同送、激光电弧丝粉同送、激光冷丝/热丝、电弧送丝、激光电弧送丝等多种增材工艺,适用于铁基、镍基、钛合金、铝合金、铜合金等多类金属材料。激光功率可根据采购配置选择12kW全红外、8.4kW红蓝复合或4.8kW全蓝光版本;送丝速度0.5~22m/min,适用丝径φ0.8~2.0mm;粉末适用粒度20~300μm,单路送粉速度0.4~300g/min,最多支持6路粉末独立输入。配套多轴3D打印软件,具备模型处理、智能切片、多样化路径规划及后处理等功能,支持多机器人协同及变位机联动,可导出G代码及机器人程序。系统应运行稳定可靠,具备必要的安全防护、气刀飞溅防护及过程控制功能。供应商应完成设备安装、调试、验收及操作培训,并提供相应售后技术支持,具体交付时限按采购合同约定执行。
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| 预计采购时间: | 2026-10 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写