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SMD2520封装晶振用生产测试工装加工

公告-招标公告

北京

发布时间： 2026年09月10日

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晶振生产测试工装

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基本信息

询价单名称: SMD2520封装晶振用生产测试工装加工

询价单编号: ****

询价人名称: 古雨欣

询价时间: 2026-09-10 17:13:08

询价人电话:

采购类型: 单次采购

采购企业: 北****研究所

报价商品

序号物资编码物资名称产品分类规格描述品牌生产厂数量单位交货方式交货日期/计划原产地备注

1	-	镀膜夹具	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞，定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-
2	-	晶片承载盘	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞，定位夹紧可靠； 4、试装合格方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-
3	-	晶振上架点胶基座承载盘	其他	表面处理:全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤;附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤； 3、活动部位装配灵活无卡边滞定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-
4	-	晶振上架点胶基座承载盘	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-
5	-	晶振频率微调倒盘	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-
6	-	晶振塑料承载托盘	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	600.0	个	一次性交货	-	-	-
7	-	晶振键合贴装倒盘	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-
8	-	晶振芯片贴装倒盘	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-
9	-	晶振自动测试托盘	其他	附加技术条件:1、未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 2、全部去毛刺锐倒钝，无磕碰划伤 3、活动部位装配灵活无卡边滞定位夹紧可靠； 4、试装合格后方可交付。	-	-	25.0	个	一次性交货	-	-	-

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