半导体设备制造基地项目

审批
浙江-金华-东阳市
发布时间: 2026年09月11日
项目详情
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建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 ****基地项目 建设地址 **省**市东****工业园区(**市****公司内1号楼2楼)
工程项目编号 **** 施工许可证电子证照编号 330********9100201
项目分类 房屋建筑工程 项目属地 **
建设单位 **** 建设单位代码 ****0783MAKH426JX0
建设单位项目负责人 金杭 项目负责人证件号码 ****24198******15
计划开工日期 2026年9月30日 计划竣工日期 2028年3月22日
合同价格(万元) 23380.0984 总面积(平方米) 144780
合计地上面积(平方米) 143775 合计地下面积(平方米) 1005
发证机关 ****建设局 发证机关代码 113********611112F
签发日期 ****0910 管理属地 **
建设规模 面积:144780.00平方米
参加单位信息
承担角色 单位名称 企业统一社会信用代码 负责人姓名 项目负责人证件号码
勘察 ****研究院有限公司 913********921075Q 陈智峰 ****25198******34
设计 ****集团有限公司 913********260995Y 任文东 ****02198******90
施工 ****公司 913********663700R 虞国宏 ****24197******19
监理 ******公司 913********917439B 胡** ****27197******11
单体项目信息
单体名称 单体参数 单体其他参数
3#厂房 地上面积23342平方米,地上层数6层,地下层数0层,面积23342平方米 23342,0
7#门卫 地上面积320平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积320平方米 320,0
5#厂房 地上面积22878平方米,地下面积1005平方米,地上层数7层,地下层数1层,面积23883平方米 23883,0
6#宿舍楼 地上面积7905平方米,地上层数9层,地下层数0层,面积7905平方米 7905,0
1#厂房 地上面积32994平方米,地上层数6层,地下层数0层,面积32994平方米 32994,0
2#厂房 地上面积32994平方米,地上层数6层,地下层数0层,面积32994平方米 32994,0
4#厂房 地上面积23342平方米,地上层数6层,地下层数0层,面积23342平方米 23342,0
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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