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[HF20262480]芯片后端模组系统成交公告
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
1.项目名称：芯片后端模组系统
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**省**市**区茶山街道梅泉大街1085号华中院K410
4.成交金额(折合人民币)：300000元
5.付款方式：货到并安装调试验收合格后7个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 货物名称 | 商标品牌 | 型号规格 | 制造商 | 产地 | 单价 | 币种 | 数量 | 小计 | 折合人民币单价(元) | 折合人民币小计(元) |
| 1 | 芯片后端模组系统 | 英睿红外 | IR-K0615BC-A | **** | ** | 50000.00 | RMB人民币 | 6 | 300000.00 | 50000.00 | 300000.00 |
****
2026年09月10日
招标进度跟踪
2026-09-11
中标通知
[HF20262480]芯片后端模组系统成交公告
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