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| 工程代码 | **** | 中央代码 | 2508-350298-06-02-874786 |
| 项目名称 | ****工厂建设项目 | ||
| 项目(法人)单位 | **** | 建设性质 | 其它 |
| 建设详细地址 | **区****基地舫阳南路与张厝路交叉口东北侧 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于**区****基地舫阳南路与张厝路交会,用地面积8340平方米,建筑面积16123平方米,拟建立**1条光芯片硅基晶圆加工线,引进PECVD、ALD、划片机、键合机等设备,通过光刻、刻蚀、薄膜生长、键合、划片等技术,主要生产工序包含晶圆清洗、薄膜生长、光刻、刻蚀、沉积镀膜、掺杂、研磨抛光、金属键合、微米级划裂片、检测封装等核心环节;其核心产****数据中心和AI智算中心应用的高速光互连收发芯片,同时布局未来高速光通信和高端光互连场景,开拓市场,推动经济发展,稳定投产后增加250人左右的就业需求,产能建设可达到230万颗芯片/年,稳定投产后创造几十亿元营收。 | ||
| 项目总投资(万元) | 162440(其中土建投资:0,其他投资:27000,设备及技术投资:135440,进口设备、技术用汇: 0) | ||
| 拟开工时间 | 2026-09 | 拟建成时间 | 2028-02 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦高管经备****603 | 备案日期 | 2026-09-11 |
| 备案机关 | 厦****开发区管理委员会 | 备案事项 | 企业投资项目备案(技改类) |