近日,****交易中心发布**天府新区Micro?OLED微显示模组及OEM整机**项目(一期)EPC总承包招标公告。本项目由******集团作为业主单位负责厂房基建代建,熙泰科技(**熙泰智能科技,SIDTEK)作为产业运营主体,待厂房竣工后导入产线设备、负责Micro?OLED模组制造与终端OEM整机生产运营,落地于**天府新区视高街道,是熙泰科技西南Micro?OLED产业布局****基地,面向AR硬件市场供给微显示模组与OEM终端整机产品。
熙泰科技是国内硅基Micro?OLED赛道头部企业,近期产业动作密集。2026年6月,其****8英寸硅基Micro?OLED产线完成点亮投产;8月完成股份制改造,启动上市筹备工作,公司治理结构进一步规范化。同时**12英寸硅基OLED产业园土建进入收尾阶段,计划2026年底点亮、2027年二季度量产,设计月产能6000片晶圆,达产后年产值预计14.5亿元。叠加**原有8英寸产线,熙泰将形成 “8英寸+双12英寸” 硅基晶圆制造矩阵,**项目承接上游晶圆,专注后端模组组装、IC研发与AR终端OEM,构建完整产业链分工。
项目整体备案总投资16.13亿元,一期投资额7.96亿元,规划用地108亩,总建筑面积8.66万平方米,包含生产厂房、配件厂房、宿舍楼、综合动力站等配套建筑。项目整体规划建设10条产线,含5条Micro?OLED模组产线与5条OEM整机产线;本次招标对应的一期工程先行建设2条Micro?OLED模组产线,项目全部达产后,可实现年产1000万块Micro?OLED微显示模组、300万台OEM整机。
本标段采用EPC设计施工总承包模式,计划总工期360日历天,其中设计工期30天、施工工期330 天。招标接受联合体投标,联合体牵头方须为施工单位,最多允许4家成员组成,设计单位最多1家,施工单位最多3家。投标人资质要求:设计单位须具备建筑行业(建筑工程)甲级及以上资质,施工单位须持有建筑工程施工总承包一级及以上资质与有效安全生产许可证,项目采用资格后审方式。资金来源****银行贷款,投标文件递交截止时间为2026年9月29日。标书代写
从产业布局来看,该项目属于成渝地区新型显示重点落地项目。当前消费级AR硬件加速发展,硅基Micro?OLED作为AR眼镜核心微显示方案,国内有效量产产能相对紧缺。项目落地后将有效补充国内Micro?OLED微显示供给,打通芯片研发、微显示模组制造、终端OEM整机组装的完整链条,助力国内AR终端厂商降低核心器件对外依赖。行业分析指出,该项目一期厂房预计2027年6月投用,二期工程计划2027年底启动建设,后续产线设备采购、工艺调试将成为项目商业化落地的关键环节。