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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘延期公告
招标详情
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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘延期公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：****
原公告的采购项目名称：和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘
首次公告日期：2026年9月8日
二、更正信息
更正事项：√询比文件 √招标公告 □采购结果
更正内容：现对和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘（项目编号：****）延期如下：
1.响应文件提交截止时间、开标时间延期至：2026年9月21日14:00；标书代写
2.询比文件获取截止时间延期至：2026年9月21日14:00标书代写
三、其他补充事宜
本更正公告为本项目询比文件的组成部分，与原询比文件具有同等法律效力。除上述更正内容外，原询比文件其他内容保持不变。
四、联系方式
采购人：****
地址：****开发区翡翠路188****广场A座17-20层
联系人：肖榕
联系电话：0551-****8737-8633，182****8215
2026年9月14日
招标进度跟踪
2026-09-22
2026-09-14
信息变更
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘延期公告
当前信息
标书代写
2026-09-08
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