芯片封装材料-BGA锡球项目影响报告表拟审批前公示

项目名称

千纳成****公司芯片封装材料-BGA锡球项目

建设地点

**省**市****工业园标准厂房1#栋

建设单位

千纳成****公司

环境影响评价机构

******公司

项目概况

千纳成****公司拟投资6500万元，租赁****工业园标准厂房1#栋4层厂房（占地面积2489.26m2）建设芯片封装材料-BGA锡球项目，主要建设内容为**6条BGA锡球生产线，购置熔锡炉、成型机、圆度分选机、筛选工作台、滚筒机、烤箱、烘干箱、荧光光谱仪等生产及检测设备，年产BGA锡球25吨。

项目主要原辅材料为高纯锡块、银珠、铜丝、液氮、抗氧化剂等，生产工艺为“熔化—捞渣—球体成型—球径筛选—圆度分选—抗氧化处理—清洗—烘干—抽样检测—成品入库”，熔炼采用电加热。项目劳动定员40人，年工作约310天，均不在厂内食宿；施工期仅进行设备安装、调试，不涉及土建施工。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

地表水环境影响分析：本项目营运期废水总排放量为1620.52m3/a。生活污水经化粪池处理，锡球清洗废水、循环冷却系统排水经车间收集桶收集并混凝沉淀处理，处理后的生产废水在车间（生产设施）排放口满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表1第一类污染物最高允许排放浓度限值及《工业废水铊污染物排放标准》（DB43/968-2021）间接排放限值要求，再与经化粪池预处理的生活污水、地面清洗废水于企业总排口混合，满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4三级标准****园区污水处理厂进水水质要求后，排入园区污水管网，最终进****园区污水处理厂处理，达到《****处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级A标准后排入河漠水，对地表水环境影响较小。

大气环境影响分析：本项目熔炼炉烟尘（颗粒物、锡及其化合物）经包围型集气罩收集后通过25m排气筒（DA001）排放，有组织颗粒物满足《工业炉窑主要大气污染物排放标准》（DB43/3082-2024）表2标准限值要求，锡及其化合物满足《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准限值要求；无组织颗粒物、锡及其化合物分别满足《工业炉窑大气污染物排放标准》（GB9078-1996）表3、《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准限值要求。抗氧化工序选用低挥发性原辅材料，VOCs产生量极低、可忽略不计，经车间封闭、合理通风后，厂界无组织非甲烷总烃满足《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2无组织排放标准限值要求，厂区内无组织非甲烷总烃满足《工业企业挥发性有机物排放标准》（DB43/3550-2026）表2限值要求。

声环境影响分析：本项目主要噪声设备为熔锡炉、成型机、圆度分选机、风机、冷却循环水泵等，噪声源强约70~90dB(A)；设备选型时采用低噪声设备，主要噪声设备布置于车间内，并安装基础减振设施、采取厂房隔声措施，厂界噪声可达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类标准限值要求。

固废影响分析：本项目生活垃圾交由环卫或厨余垃圾处置单位定期收运；不合格品暂存于一般固废暂存间（20m2）后返回熔炼炉回用重熔；废润滑油、废油桶、废含油抹布、废水处理污泥及熔化炉捞渣（鉴定前按危废管理）等危险废物分类收集，暂存于危废暂存间（5m2），按照《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）要求规范管理，严格执行危险废物转移联单制度，定期交由有资质单位处置；熔化炉捞渣投产前委托有资质单位开展危险特性鉴别，****管理处置。一般工业固废按照《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）要求管理。

土壤和地下水：****园区已建标准厂房，厂房内地面进行水泥硬化处理；按重点防渗区（危废暂存间、化粪池）、一般防渗区（生产车间、一般固废暂存间）进行分区防渗，加强原辅材料及危险废物管理，防止跑、冒、滴、漏，避免污染土壤和地下水。

公众参与情况

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