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面向具身智能的高性能磁传感器芯片研发测试建设项目固定资产投资项目节能评估审查

审批

黑龙江-哈尔滨-道里区

发布时间： 2026年09月15日

项目详情

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项目详细信息

项目名称	面向具身智能的高性能磁传感器芯片研发测试建设项目
项目代码	****
项目类型	备案	总投资额	2亿元
项目法人单位	****
产业结构指导目录	28.信息产业-4.集成电路：集成电路设计，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造
建设规模及内容	本项目拟建设完整的面向具身智能的高性能磁传感器研发和测试环境，购置热流仪、测试机、直流电源、示波器、双路信号源、有源探头、EDA设计软件等数百台（套）。本公司承诺该项目不涉及半导体晶圆厂和封测厂的投资，不涉及生产线投资和产品直接制造，****发改委目录内的窗口指导范围，项目建设完成后将推动产品实现应用推广。

审批信息

审批事项审批部门审批状态办理时间批复文号

权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案	****改革局	办结（通过）	2026-09-09	-
固定资产投资项目节能评估审查	****改革局	办结（通过）	2026-09-15	-

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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