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| ****机械学院精密压拋设备与测量系统采购项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年09月至2026年10月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****机械学院精密压拋设备与测量系统采购项目 |
| 预算金额: | 105.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购内容:高精密CMP设备 采购数量:1.0000套 主要功能或目标:1. 全面再现晶圆抛光工艺条件,使用小晶片而非整个晶圆作测试;提供高精度测量重复性和细节,收集从晶圆基底接触抛光垫开始到测试结束的完整数据。 2. 研究粉末压制成形过程中颗粒的移动和变形,研究压坯密度和压制压力的关系;研究振动筛分粉末的颗粒度特征对其压制时力学行为的影响;研究粉末不同压制工艺参数对最终成品的影响。 3. 分析不同材料下的切削技术、优化切削参数、改进切削工艺数据。 需满足的要求:设备拟安装地点已具备强弱电、给排水、空调、安全措施、环境保护等基础设施和基本条件。高精密CMP设备为小型高精密设备,常规220V供电,无特殊要求,无需场地改造,安装环境为室内大气环境,温度范围10℃~40℃,湿度范围5%~85%。高精密四维力测量系统配套安装在已建设完成的机床设备上使用,无新增实施场地要求、无需特殊安全防护、无新增水电气等软硬件配套要求、无任何危险废弃物排放。
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| 预计采购时间: | 2026-10 |
| 备注: |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写