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亨通精密铜箔****公司“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”,位于汀江路与雪山路交会处东北角,占地96369.52平方米(约144.5543亩),规划用地性质:二类工业用地。
现对该总平面图和效果图进行公示,公示时间为七个工作日(2026年9月15日—2026年9月22日)。公示期间利害关系人如对该方案有异议或建议可以书面形式报****,也可在公示截止日期前提出听证申请;逾期未提出听证申请则视为放弃听证权利。
1、公示地点:①项目现场、②****政府门户网站(http://www.****.cn/)
2、联系地址:**省**市**区泰**路二段733****广场)****
邮编:618000
3、联系电话:0838-****763
****规划局
****开发区分局
2026年9月14日