无锡华润华晶微电子有限公司铅锡焊装片机采购变更公告

发布时间: 2026年09月16日
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****铅锡焊装片机采购

变更公告

公告编号:WDZBGGG202****60003

本公司于2026年09月15日发布的铅锡焊装片机采购公告(编号:DZCGXY202****10035),现做出如下变更:

资格要求变更内容
1、资格要求:设备制造商或设备制造商的授权代理商(代理商须提供代理证书);
2、业绩要求:供应商在近2年内的铅锡焊装片机装机量不得低于50台(需提供业绩合同或订单作证,Demo单无效);
其他须知 :技术要求:满足附件《焊料装片机技术要求》。


除上述变更外,原公告其余内容仍有效。


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2026-09-16

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2026-09-16
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