福建理工大学材料学院场发射透射电子显微镜（含原位样品杆）进口产品需求公示

****学院场发射透射电子显微镜（含原位样品杆）

采购项目进口产品采购需求公示

各潜在供应商：

****建设水平，我校拟采购1****大学材料学院场发射透射电子显微镜（含原位样品杆）。****门市场调研，初步认为国产产品无法满足使用需求，需采购进口产品。现按规定将该设备的主要技术参数和服务要求（详见附件）予以公示，欢迎监督。

各潜在供应商若有异议，请在公示期内响应，并提供明确的书面材料，包括建议函原件（法定代表人签字、联系方式）、证明材料、营业执照（副本）复印件、法定代表人身份证正反面复印件、授权书原件（若有）和授权代表身份证正反面复印件。

公示时间

本项目采购需求公示期限为3个工作日：自2026年9月16日起至09月20日止。

联系方式

地址：**省**市**县**镇学府南路69****大学****学院

联系人：1.****学院：徐老师0591-****1525

邮箱：****@163.com

附件：场发射透射电子显微镜（含原位样品杆）主要技术参数

****大学

2026年09月16日

附件：

场发射透射电子显微镜（含原位样品杆）技术参数与配置

1．工作条件:

1.1电源: 220V (±10%) / 50Hz ；

1.2 主机功耗：≤3.0 kVA；

1.3运行环境温度: 17-23°C；

1.4运行环境：在20 °C下，相对湿度≤80%，建议≤50% (无冷凝)；

2．设备用途：

2.1主要用于研究各种材料在常温下的超高分辨形貌分析、结构分析和成分分析等。

2.2 用于对材料进行快速、精确的形貌观察和微区结构的表征，获得非晶材料的质厚衬度像，多晶材料的衍射衬度像，单晶薄膜的相位衬度像 (TEM高分辨像)和原子像。

3.基本性能指标（优于或不低于下列指标）

3.1分辨率：

3.1.1 点分辨率：≤0.25nm；

3.1.2 线分辨率：≤0.10nm；

3.1.3 信息分辨率：≤0.12nm；

3.1.4 STEM-HAADF分辨率：≤0.16nm；

3.2. 加速电压：

3.2.1加速电压：20kV-200kV；加速电压连续可调；

3.2.2加速电压稳定度：≤ 1ppm/10min；

3.2.3在外部电源断电情况下，保证设备可在不停机状态下，继续正常运行≥1小时；

3.3． 电子枪：

3.3.1超稳定、高亮度肖特基场发射电子枪，

▲3.3.2电子枪亮度≥1.0×109A/cm2/Sr；

3.3.3 束流：1nm束斑电流 ≥ 1.5 nA；最大束流≥50nA；

3.3.4束斑漂移：≤1nm/min；

3.4. TEM放大倍率：

3.4.1 TEM放大倍率范围：25×–1.05M×；

3.4.2 TEM放大倍数重复性：≤1.5%；

3.5. 电子衍射：

3.5.1 最大会聚半角 (CBED) ：≥100mrad；

3.5.2最大衍射角：24°；

3.5.3相机长度：14 - 5700 mm；

3.5.4 纳米束电子衍射（NBED）；

3.6 物镜：

★3.6.1 X-TWIN高分辨物镜极靴具有宽阔的极靴空间，极靴间距≥5 mm ；

▲3.6.2采用恒功率透镜设计。透镜的温度保持恒定，不随透镜线圈的激励电流和工作模式 (TEM/STEM转换，放大倍数等) 的变化而变化，也不随时间变化而变化。

3.7. 扫描透射系统(STEM)：

★3.7.1探头：可以同时配置不少于三个STEM探头，包括高角环形暗场(HAADF)探头，8分段明场(BF)和环形暗场(DF)探头（一共16段），能够同时采集和显示四幅来自不同角度的电子信号成像。

3.7.2 能使用DCFI (漂移校正技术)获得更好的STEM照片。

3.7.3 HRTEM和HRSTEM之间切换后稳定时间短，仅需点击鼠标即可在TEM与STEM模式间相互切换，可在几秒种之内完成。

3.7.4 STEM和EDS可同时采集数据和能谱分析，实现多维快速化学分析和成像。控制软件具有可进行在线或后续的离线分析，实现在同一点的多种模式或手段的综合分析。

3.7.5 配备20微米聚光镜光阑，有机物厚样品高分辨率 STEM微束模式合轴校准及易损伤样品低剂量曝光系统。

3.7.6 配备实时差分相位衬度像(DPC)成像功能，可在STEM模式下直接对样品的磁场、电场等内势场进行研究；

▲3.7.7 配备实时的积分差分相位衬度像(iDPC)成像功能，可在同一幅STEM图像中同时获取轻重元素的清晰衬度；同时支持在极低束流下对金属框架有机物材料（MOF）、电池材料等电子束敏感材料进行低损伤高衬度成像；

3.7.8 具备4D-STEM专用数据采集及数据分析功能；

3.7.9 4D-STEM读出速率：≥18000fps＠不小于8-bit；

3.7.10 配合透射电子显微镜可以实现取向分析、应变分析、虚拟STEM成像、电场／磁场成像、差分相位衬度和积分差分相位衬度（DPC和iDPC）以及叠层衍射成像等功能；

3.7.11 多功能外部扩展接口(ESS)

3.8. 样品台：

3.8.1 五轴压电陶瓷样品台，可存储和复位5维 (x, y, z, α, β) 坐标。

▲3.8.2样品移动范围：X/Y：≥± 1mm；Z ≥±0.375 mm；

3.8.3 高视野低背底双倾样品杆最大倾斜角度：α: ±35°，β：±30°；

3.8.4 最大测角台倾斜角度：±80°(α)；

3.8.5 样品台漂移（使用标准样品杆）：≤ 0.5nm/min；

3.9. 能谱仪(EDS) 技术规格：

★3.9.1 EDS探测器：四个对称式电制冷能谱探头，无窗设计，集成在电镜极靴内；检测器有效活区面积：一共4个，每个探头面积30mm2，总计120mm2；

3.9.2 能量分辨率：≤136 eV (Mn-Kα)，在输出计数率10 kcps内保持不变；≤140 eV (Mn-Kα)，在输出计数率100 kcps内保持不变。

3.9.3 元素分析范围：Be(4) – Cm(96)；

3.9.4 全自动点、线、面分析；

3.10.数字化成像系统：1600万像素CMOS相机

▲3.10.1 具有4,096 4,096像素及14μm 14μm像素尺寸，能采集大面积的图像、然后数字放大来获得具体位置的图像。

3.10.2具有大动态范围可以满足拍摄衍射花样，高读取速度（300fps@4K×4K）还适合拍摄动态录像。

3.10.3安装位置：底部安装。

3.11. 真空系统：

3.11.1系统构成：完全无油真空系统由机械泵、涡轮分子泵和离子泵构成；

3.11.2真空度：电子枪真空度≤5 *10-6 Pa；样品区真空度≤2 *10-5 Pa （冷阱）；

3.11.3换样时间≤90秒；

3.11.4更换样品时无需关高压；

3.12. 电镜操作和控制：

3.12.1基于数字化控制系统, 所有电镜操作由电镜控制器直接控制，控制命令为100%数字化信号。

3.12.2最新的透射电镜分析控制数据处理系统软件，可以通过直观简单的工作流程，实现快速可重复操作，从光学模式设置、探测器选择到采集和分析，快速成功地获得结果。并且可以进行在线或后续的离线分析。

3.12.3能方便地实现常用功能, 包括样品移动、光束移动、放大倍数、模式切换、聚焦、合轴操作等。

3.12.4电镜操作者可以根据需要拥有一套或多套电镜状态参数，每套状态参数相互独立，可在使用过程中迅速切换调用。可设置任意多个用户，每个用户之间的参数设置相对独立，同时还可以相互调用。

3.12.5 采用人机分离的系统控制方式，电镜系统软件可通过直观简单的工作流程，实现快速可重复操作，从光学模式设置、探测器选择到采集和分析，快速成功地获得结果。

3.12.6晶带轴自动倾转与校正模块。

3.12.7配备全自动合轴模块，可用于日常合轴与维护性系统合轴的全自动优化，以保证电子光学系统维持良好的状态，从而稳定获取高质量数据。

3.13 等离子清洗仪：采用ICP诱导方式产生等离子体，同时通过配备的Downstream区域能够去除等离子体中的离子/电子成分，仅利用自由基对透射电镜样品进行清洗，避免溅射损伤和热效应对样品的破坏，；配有专用真空泵及真空清洗腔体；详细参数如下：

3.13.1功率调节范围：5-99W；

3.13.2 点火真空范围：<5毫托 ~ 2托；

3.13.3 触摸屏式电脑控制，保证清洗的效率及很好的重复性；

3.13.4 清洗去除效率：1.5nm/min@30W ;

3.13.5 配有0.5μm孔径进气滤网，保证绝佳的清洗效果；

3.13.6 配有专用真空泵及真空清洗腔体，且样品舱尺寸不小于7英寸；

3.13.7 能够同时清洗和存储不少于3根透射电镜样品杆;

3.13.8 配有不小于60L/s隔膜泵，提供无油真空环境；

3.13.9 配备真空触发设定机制，可自动在设定真空范围内进行样品清洗；

3.13.10 配备全量程真空计，能够实时读出系统真空值；

3.14 全自动电解双喷仪： 运用双喷技术对金属样品进行电解减薄，制备透射电镜薄膜样品。在数分钟内同时抛光样品两面，产生适于电子穿透的薄区；穿孔后自动中止；流量可调的循环泵与喷嘴组件相配合，提供稳定流速的电解液喷射束流；喷嘴与样品夹头之间的距离可调；具体参数如下：

3.14.1 电压可调范围：0 - 120V 直流电压；

3.14.2 电流可调范围：0 - 100 mA 直流电流；

3.14.3 穿孔后自动中止；

3.14.4 流量可调的循环泵与喷嘴组件相配合，提供稳定流速的电解液喷射束流；

3.14.5 喷嘴与样品夹头之间的距离可调；

3.14.6 透光检测回路，检测灵敏度可调；自动终止时，光检测回路产生声音和闪光警报；

3.14.7 可用液氮和无水乙醇的混合物冷却。低温至–60°C；

3.15 精密切割机：用于半自动精密切割，稳定重复定位，适合一般金属、脆性材料等透射电镜标准实验样品切割；

3.15.1 精度：定位精度远优于±0.1 mm（优于10 μm）；进给稳定性≤0.01mm/s；

3.15.2典型切割能力：约 50 × 165 mm；切割轮可达 75–203 mm；

3.15.3工作功率: 0.17HP（126W）直流马达；

3.15.4刀片转速: 100-975 RPM连续可调；

3.15.5安装孔尺寸: 0.5in (12.7mm)；

3.15.6自动切割开关，滑动筹码配重系统(0-500g)；

3.15.7重力进料加载系统，重现的切割效果，并能最小化样品损伤；

3.15.8连续切割功能。左侧手轮可调整样品左右位置，实现连续切割多片样品，并可数显移动距离；

3.15.9手动修刀。可在切割过程中进行修刀，保证刀片锋利；

3.15.10夹具配置：配置不少于单鞍夹具，棒材和管 件夹具，不规则样品夹具和薄片夹具。

3.16 原位样品杆：可施加力场和热场，在透射电镜**位观察和研究材料组织结构演化行为

3.16.1 温度加载方式：MEMS芯片加热

3.16.2 最高加载温度：800 ℃

3.16.3 温度加载及测量：4电极法（2电极输入，2电极实时测量反馈）

3.16.4 温控模式：自动、手动

3.16.5 温控稳定性：＜±1℃

3.16.6 应力加载方式：集成MEMS力学驱动载台

3.16.7 应力加载方向：面内单轴加载

3.16.8 应力加载模式：拉伸/压缩

3.16.9 应力控制方式：自动/手动

3.16.10 最大驱动力：＞ 2 mN

3.16.11 驱动行程：≥ 2μm

3.16.12 倾转方式：双倾

3.16.13 倾转控制：应力场加载条件下全过程自由正交双轴倾转

3.16.14 α轴倾转角度：± 20°

3.16.15 β轴倾转角度：± 10°

3.16.16 倾转步长：≤ 0.1°

3.16.17 空间分辨率：≤ 0.1 nm（所列参数取决于电镜状态及极靴型号）

3.16.18 运行环境温度：15℃～25℃

3.16.19 运行环境相对湿度：≤80%

★4.主要配置

高分辨场发射透射电子显微镜主机 1台，包括：

4.1 高分辨分析型极靴电子显微镜基本单元，包括照明系统（包括电子枪和加速电场）、电子光学系统（镜筒，包括聚光镜、物镜、中间镜和投影镜）、载物台与样品杆、真空系统、控制与显示系统等。

4.2大视野低背景双倾样品杆2根；样品台压电陶瓷增强模块1套；

4.3电镜控制与显示系统1套；

4.4一体化STEM硬件及软件系统 1套；

4.5 一体化CMOS数字相机系统，1套；

4.6 能谱仪（EDS）系统 1套，包括面积≥120mm2电制冷能谱探头；

4.7 4D-STEM数据采集及数据分析系统1套；

4.8 等离子清洗仪1套；

4.9 全自动电解双喷仪1套；

4.10 精密切割机1套；

4.11 原位样品杆1套；

4.12附属设备：不间断电源 1台，延时1小时；冷却水循环系统，1台；空气压缩机，1台；透射电镜主机减震台1套；环境隔离罩1套。