开启全网商机
登录/注册
| 推介时间: | 2026-09-16 | 项目代码: | **** |
| 项目名称: | ******基地项目 | 建设地点: | **区 |
| 主要建设规模及内容: | 本项目规划用地39314.8万平方米,总建筑面积约4万平方米(最终以规划部门审定面积为准)。主要建设内容为厂房、附属用房及配套设施,购置厂务排风控制机组、空气压缩机等设备,进行浸没式14纳米与DUV28纳米涂胶显影设备等,先进制程半导体设备的研发及产业化。 | ||
| 总投资(万元): | 20000 | 项目资本金(万元): | 4000 |
| 对接部门(单位): | ****发改局 | 预期内部收益率: | 13.88% |
| 是否拟由民间资本控股: | 否 | ||
| 所属行业: | 机械 | 审核备类型: | 备案 |
| 项目类别: | 国家重大工程和补短板项目 | 推介时的项目法人性质: | 民企 |
| 拟引入民间资本方式: | 民资参股 | 项目回报机制: | 其他 |
| 项目回报机制的说明: | 项目的实施与运营过程,为企业及其配套商增加了收入,同事增加了地区劳动力的需求,带动半导体装备产业发展,有利于经济可持续发展,将间接增加居民收入,且不会扩大贫富的差距。 | ||
| 项目进展: | 前期工作 | 政府支持方式: | 其他 |
| 项目联系人: | 黄荟 | 项目联系人电话: | 135****8909 |