开启全网商机
登录/注册
| **** |
| ****公司集成电路引线框架及封装基板自动化产线升级改造项目 |
| **市-**市 |
| **省******开发区****科技城 |
| 3000万元 |
| 本次技改项目将引进3台高速超精密压力机、3台肘节式精密冲床、1套一机两线精密轮镀电镀线等生产设备及自动影像测量仪、显微镜等检测设备,并对现有的电镀线进行改造,实现冲压 + 蚀刻并行的双工艺协同制造技术,优化产品结构,提高高脚数、细间距、高散热引线框架等高附加值产品占比。满足消费电子、工业控制、汽车电子、光伏功率器件等多场景封装需求。本项目属于技术改造项目,不新增用地、不新增产能。可实现年产**度集成电路封装用引线框架 50 万㎡、封装基板 9.4 万㎡。 |
| 2026年09月 |
| 2027年12月 |
| 备案类 |
| 未备案 |