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[受理公示]江苏道宜半导体材料有限公司电子封装用环氧塑封料及半导体高性能导热材料项目

审批

江苏-南通

发布时间： 2026年09月17日

项目详情

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[受理公示]****电子封装用环氧塑封料及半导体高性能导热材料项目

发布时间：2026-09-15 09:27

1、项目名称：电子封装用环氧塑封料及半导体高性能导热材料项目

2、建设地点：**省******园区海堡路6号中新智能制造产业园10号楼1层

3、建设单位：****

4、环境影响评价机构：******公司

5、受理日期：2026年9月15日

6、环境影响报告书/表：见附件

7、公众参与调查：见附件

8、联系方式：0513-****6654****审批局号码）

9、公示期：5个工作日

注：根据《建设****政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。

附件：

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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