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| 航空铝锂合金****工作站 | 1.0/套 | 卓峰 | ZFB2-T26G | 工作站可实现冶金材料一体化方法制备铝锂合金相关的模拟计算,挖掘和存储海量有关合金成分,轧制变形,热处理,微观组织与性能等制备全流程数据,并进行性能预测模型构建。采用intel Xeon 第四代铂金系列芯片 ,完成数据处理、存储及并行计算Linux 64位操作系统的安装和调试以及系统优化。安装作业调度系统,可实现作业智能提交。安装科学计算库BLAS、ATLAS、LAPACK、ScaLAPACK、FFTW,GCC、G++、GFortran等高性能编译器,OpenMP,OpenMPI,MPICH2等并行计算环境,Eclipse,QT4,OpenGL,Tcl-tk,Gnome软件开发环境。工作站GPU型号为NVIDIA PRO 5000,理论双精度浮点运算能力不低于6.8TFlops,实测双精度浮点值不低于5TFlops;单精度浮点值不低于60TFlops,显存不低于70G,运行空间不低于192GB,存储空间不低于32T,其中4T为系统运行及算存一体空间;协助安装航空铝锂合金成分工艺设计相关软件环境并完成编译工作。完成并行计算平台搭建,完成网络系统配置。提供MPI并行计算环境、浮点计算数学库及相关编译工具。提供网络文件系统和并行计算系统设置及维护。 | 按行业标提供三年质量保证和技术支持,24 小时内响应,3 个工作日内解决问题。准提供服务。 |