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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2608284236的询价书的询价结果
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***********公司企业信息
分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****284236的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****284236的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****284236的询价书
询价书编号：XJ202****81364
采购方案名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****284236
采购方案编号：XYFA202****82133
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-08-28 16:47
报价截止时间：2026-09-03 12:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | EP2S30F672I4N | 只 | 9.0 | 9.0 | 2026-09-27 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX1818EUT18 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-27 | ||
| 3 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX3097EEEE | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-27 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX232EEPE | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-27 | ||
| 5 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFN； | PI3EQX6801ZDE | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-09-27 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFP； | SiI178CTG64（无铅 | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-27 | ||
| 7 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(板 子)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | PTH05010WAH | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-27 | ||
| 8 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | SN74CBT16210DGGR | 只 | 15.0 | 15.0 | 2026-09-27 | ||
| 9 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | AX88180LF（ASIX） | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-27 | ||
| 10 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | CY2304SXI-1 | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-27 | ||
| 11 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFP； | CY7C0832AV-133AXI | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-27 | ||
| 12 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFP； | CY7C1444KV33-250AXC | 只 | 21.0 | 21.0 | 2026-09-27 | ||
| 13 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP； | IDT71V416S10PHG | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-27 |
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