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[HF20262546]封装加工成交公告

湖北 -武汉

发布时间： 2026年09月17日

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中标单位

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公告

招标详情

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***********公司企业信息

1.项目名称：封装加工

2.成交供应商名称：****

3.成交供应商地址：****开发区关山街邮科院路 88 号 1 幢 1-3 层

4.成交金额(折合人民币)：150000元

5.付款方式：服务完成且验收合格后30个工作日之内付合同金额100%。

6.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
1	16通道高频板设计	PCB设计	方案确认后8周
2	PCB板设计	PCB制作，DC-30G	方案确认后8周
3	激光器蝶形封装	封装模型设计，定制封装	方案确认后8周
4	TIA芯片	定制	方案确认后8周
5	Driver芯片	定制	方案确认后8周
6	8通道高频连接器	DC-67GHz	方案确认后8周
7	收发芯片封装	发端芯片键合，芯片键合，光耦合；收端芯片键合，芯片键合，光耦合；	方案确认后8周
8	R X芯片DC封装	底座，芯片键合，金丝键合	方案确认后8周
9	TX+RX高速封装	芯片键合、金丝键合、光耦合；	方案确认后8周
10	FX定制，金属外壳设计加工	定制管壳	方案确认后8周
11	TEC加装	温控	方案确认后8周
12	芯片封装：金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合	金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合；数量2套	方案确认后8周