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[HF20262519]光芯片配套测试版封装成交公告

湖北 -武汉

发布时间： 2026年09月17日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

芯片测试公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

1.项目名称：光芯片配套测试版封装

2.成交供应商名称：****

3.成交供应商地址：**省**市**市钟埭街道**二路988号4号楼401-8室

4.成交金额(折合人民币)：158600元

5.付款方式：合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后15个工作日之内支付合同金额70%。

6.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
1	光芯片配套测试版封装	气密封装管壳；8通道5GHz射频定制PCB ；倒装电阻定制；高频射频连接器；8ch PM FA(8pcs)；TEC 热敏电阻；陶瓷散热片；胶水	合同签订后30日内