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硅光有源90nm包晶圆流片服务
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***********公司企业信息
****2026年9至11月政府采购意向-硅光有源90nm包晶圆流片服务 详细情况
| 硅光有源90nm包晶圆流片服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 硅光有源90nm包晶圆流片服务 |
| 预算金额： | 200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000其他专业技术服务
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| 采购需求概况 ： |
硅光有源90nm包晶圆流片加工技术服务，需完成定制化芯片流片服务，并交付4张晶圆。 总体要求：(1)完成硅基光调制器、光探测器等硅基有源基本单元器件以及光波导、光相移器等硅基无源单元器件制备；(2)实现实现大规模硅基有源光子集成芯片制备；(3)为大规模多通道硅基光放大器芯片后续工艺制备提供晶圆平台；(4)实现超大规模光计算网络芯片的制备。3片wafer划片交付，1片整晶圆交付，划片方式具体要参考最终版图。 指标要求：单元器件性能指标达到PDK所列指标。代工厂提供内部设计与测试文档。
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| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-09-18
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