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功率器件先进封装关键工艺设备采购
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***********公司企业信息
****2026年9至11月政府采购意向-功率器件先进封装关键工艺设备采购 详细情况
| 功率器件先进封装关键工艺设备采购 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 功率器件先进封装关键工艺设备采购 |
| 预算金额： | 390.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0909金属焊接设备
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| 采购需求概况 ： |
拟采购用于功率元器件封装的关键设备，包括：1. 航空电气元器件耐高温样件试制系统1台，含烧结腔体升温功能、热压功能、真空及氮气保护防氧化功能、水冷功能、关键数据采集及高带宽示波显示功能、故障报警功能；2. 全自动键合机1台，含铜压接键合焊接功能、视觉对位及识别功能、载台运动功能；3. 超声信号处理及供电系统1台，含大功率电源供电功能、大功率高频超声波控制及发生功能；4. 印刷电路板铜层刻蚀激光微加工系统1台，含脉冲激光刻蚀功能、水冷功能、故障报警功能、数控显示功能。设备应遵循相关国家标准、行业标准、地方标准等标准、规范以及文件规定的相关要求，交货期为合同签订后3个月内，并包含设备技术培训，质保期为交付后1年，售后服务要求所有硬件一年免费保修、接到故障通知后在规定时间内响应并处理。
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| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-09-18
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