电子信息工程学院铌酸锂薄膜晶圆材料采购(BUAAJJ20260130)采购公告

发布时间: 2026年09月18日
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项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
铌酸锂薄膜晶圆材料采购****
2026-09-18 11:46:152026-09-22 00:00:00
****
签约后1月内
¥490000.00
北航**校区

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
铌酸锂薄膜芯片 50
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
¥ 9800.00
(1)数量:50; (1)切向:X; (2)薄膜厚度:600nm; (3)衬底:SiO2: 3jm (thermal); (4)支撑:Si substrate: 0.525mm (P100SSP高阻) (5)尺寸:4寸

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2026-09-18
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