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分谈分签+武汉长海电气科技开发有限公司+板检测的询价书的询价结果
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分谈分签+****+板检测的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+板检测的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+板检测的询价书
询价书编号：XJ202****40838
采购方案名称：分谈分签+****+板检测
采购方案编号：XYFA202****41326
签约类型：框架协议
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-09-14 14:27
报价截止时间：2026-09-17 10:00
物料信息
| 1 | **** | 561418 | PCB板焊接检测 | DIGITAL OUT1 BOARD | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 2 | **** | 561418 | PCB板焊接检测 | DIGITAL OUT2 BOARD | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 3 | **** | 561418 | PCB板焊接检测 | DIGITAL IN BOARD（含220V\24V） | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 4 | **** | 561418 | PCB板焊接检测 | CPU_NEW_FPGA_BOARD(CPU_BOARD) | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 5 | **** | 561418 | PCB板焊接检测 | COM BOARD(含无FPGA) | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 6 | **** | 561418 | PCB板焊接检测 | POWER BOARO | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 |
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